K-팹리스 신시장 개척 위해 뭉쳤다...잇다반도체-코리아칩스 맞손

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잇다반도체가 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

잇다반도체는 노코드 기반의 SoC(시스템 온 칩) 반도체의 설계 솔루션을 개발하는 스타트업이다. 특히 파워 및 클럭 부문의 설계 솔루션을 사용화해 주력으로 운영하고 있다. 협약 상대인 코리아칩스는 삼성 반도체향으로, 20년 이상의 경험을 가진 디자인하우스다.

이번 협약을 통해 양사는 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장을 공동 개척해가기로 했다. 또 잇다반도체의 설계 솔루션으로 SoC 설계 효율성을 높이고, 코리아칩스의 노하우를 바탕으로 고품질의 반도체를 국내 팹리스 기업들에게 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

윤병휘 코리아칩스 대표는 "이번 협업으로 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다"고 밝혔다.