'칩 설계 솔루션 개발' 잇다반도체, 하이퍼엑셀에 솔루션 공급

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반도체의 파워·클럭 시스템 설계 솔루션을 개발하는 잇다반도체가 AI(인공지능)반도체 설계 팹리스 스타트업 하이퍼엑셀과 플랫폼 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다.

잇다반도체는 노코드 기반의 반도체 설계 솔루션을 개발하는 스타트업이다. 특히 반도체의 파워 및 클럭 시스템을 노코드 형태로 구현하는 시스템을 주력으로 개발하고 있다. 팹리스 기업들이 해당 솔루션을 사용하면 생산성을 높일 수 있다는 게 잇다반도체 측의 설명이다.

솔루션을 공급받은 하이퍼엑셀은 거대언어모델(LLM) 추론 연산에 특화된 AI반도체인 '베르다'를 개발하고 있다. 저비용, 저지연, 고효율 LLM도메인 처리에 특화된 반도체다. 하이퍼엑셀은 서버 시장에서의 가장 큰 문제점인 전력 소모를 개선할 수 있다고 강조하고 있다.

전호연 잇다반도체 대표는 "하이퍼엑셀이 개발 중인 칩이 경쟁력을 높이기 위해서는 압도적인 전성비(전력대비 성능 비율)가 필요한 상황"이라며 "이를 위해선 파워를 미세하게 제어할 수 있어야하고, 이는 이는 잇다반도체의 솔루션을 통해 손쉽게 가능하다"고 말했다.

김주영 하이퍼엑셀 대표는 "잇다반도체와의 협력을 통해 비용 효율적이고 전력 효율적인 LLM 기능을 제공하는 AI반도체를 고객에게 선보일 수 있을 것"이라며 "개발 중인 칩은 기존 고비용 저효율 GPU(그래픽처리장치)를 대체할 수 있을 것"이라고 말했다.