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퓨리오사AI, 딥엑스 , 모빌린트 등 국내 NPU(신경망처리장치) 팹리스 스타트업들이 내년부터 주력 제품의 양산 및 PoC(개념검증)를 마무리하고 판매 및 공급을 시작한다. NPU 팹리스 스타트업들이 첫 번째 시험대에 오르는 셈이다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 3일 서울대학교시스템반도체산업진흥센터가 개최한 'AI(인공지능)반도체 포럼'에서 "양산을 완료한 2세대 NPU '레니게이드'를 LG AI연구원, 사우디 아람코 등과 칩 샘플링(테스트)를 진행하고 있다"며 "내년 1월부터는 삼성전자 등 더 많은 글로벌 기업들과의 평가가 예정돼 있다"고 말했다.
레니게이드는 퓨리오사AI가 1세대인 워보이에 이어 두 번째로 선보인 제품이다. 국내 팹리스가 개발한 NPU중에선 처음으로 HBM3(고대역폭메모리)를 탑재해 양산에 성공했다. 경쟁 상대는 엔비디아의 'L40S'로 백 대표는 "L40S와 유사한 성능에 전력효율성은 50% 정도 더 높다"고 말했다.
온디바이스AI용 NPU를 개발하는 딥엑스도 양산칩 검증 막바지 단계라고 밝혔다. 김정욱 딥엑스 부사장은 "서버 기업 등 현재 200여곳과 'DX-M1'에 대한 PoC를 진행하고 있다"며 "고객사들이 자신들의 알고리즘을 DX-M1에서 구동시키고 테스트해보는 실증"이라고 말했다.
딥엑스의 DX-M1은 데이터센터에 공급되는 퓨리오사AI의 레니게이드와 달리 자율주행로봇, 지능형CC(폐쇄회로)TV 등 개별 기기들이 온디바이스AI를 구동하는 데 사용되는 NPU다. 올해 안으로 삼성전자 파운드리를 통한 양산이 진행될 예정이다. 김 부사장은 "내년초부터는 본격적으로 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
이날 포럼에 채용설명 부스를 설치한 모빌린트도 내년을 본격적인 매출 발생 시점으로 보고 있다. 모빌린트는 딥엑스처럼 온디바이스AI용 NPU인 '에리스'를 개발하고 있다.
모빌린트 관계자는 "첫 번째 NPU인 에리스의 양산 모델을 이달 중 받아보게될 것"이라며 "현재 다양한 전시회 등에 참가하며 PoC 등을 영업하고 있는 단계"라고 했다. 모빌린트는 30여곳의 기업들과 PoC를 진행하고 있다.
업계는 내년이 국내 NPU 팹리스들의 진검승부가 시작될 시기라고 보고 있다. 이전까지 NPU 팹리스들은 수백억원 이상의 벤처투자를 유치하며 기대를 모았지만 매출액은 100억원 안팎에 그쳤다. 업계 관계자는 "통상 칩 구상부터 양산까지 4~5년 정도의 개발 기간이 소요된다"며 "내년은 NPU 팹리스들이 매출로 기업가치를 증명해야 하는 시기가 될 것"이라고 말했다.
아울러 일반적인 AI 추론을 지원하는 NPU외에 특정 영역에 특화된 AI반도체들도 시장에 등장할 것으로 보인다. 이날 디노티시아는 벡터 데이터 연산에 특화된 'VDPU' 반도체, 하이퍼엑셀은 LLM(대규모언어모델) 연산에 특화된 'LPU' 반도체 관련 기술을 소개했다. 모두 NPU보다 특정 기능을 더해 특화시킨 차세대 반도체들이다.
정무경 디노티시아 대표는 "VDPU를 활용하면 싱글칩을 통해서도 데이터센터 수준의 연산을 할 수 있을 것"이라며 "AI를 완전히 다른 방식으로 접근해 반도체를 개발하고 있다"고 말했다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 "이번달 내로 패키징을 마친 하이퍼엑셀의 반도체 '오리온'이 탑재된 서버 제품이 나올 예정"이라고 말했다.
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퓨리오사AI, 딥엑스 , 모빌린트 등 국내 NPU(신경망처리장치) 팹리스 스타트업들이 내년부터 주력 제품의 양산 및 PoC(개념검증)를 마무리하고 판매 및 공급을 시작한다. NPU 팹리스 스타트업들이 첫 번째 시험대에 오르는 셈이다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 3일 서울대학교시스템반도체산업진흥센터가 개최한 'AI(인공지능)반도체 포럼'에서 "양산을 완료한 2세대 NPU '레니게이드'를 LG AI연구원, 사우디 아람코 등과 칩 샘플링(테스트)를 진행하고 있다"며 "내년 1월부터는 삼성전자 등 더 많은 글로벌 기업들과의 평가가 예정돼 있다"고 말했다.
레니게이드는 퓨리오사AI가 1세대인 워보이에 이어 두 번째로 선보인 제품이다. 국내 팹리스가 개발한 NPU중에선 처음으로 HBM3(고대역폭메모리)를 탑재해 양산에 성공했다. 경쟁 상대는 엔비디아의 'L40S'로 백 대표는 "L40S와 유사한 성능에 전력효율성은 50% 정도 더 높다"고 말했다.
온디바이스AI용 NPU를 개발하는 딥엑스도 양산칩 검증 막바지 단계라고 밝혔다. 김정욱 딥엑스 부사장은 "서버 기업 등 현재 200여곳과 'DX-M1'에 대한 PoC를 진행하고 있다"며 "고객사들이 자신들의 알고리즘을 DX-M1에서 구동시키고 테스트해보는 실증"이라고 말했다.
딥엑스의 DX-M1은 데이터센터에 공급되는 퓨리오사AI의 레니게이드와 달리 자율주행로봇, 지능형CC(폐쇄회로)TV 등 개별 기기들이 온디바이스AI를 구동하는 데 사용되는 NPU다. 올해 안으로 삼성전자 파운드리를 통한 양산이 진행될 예정이다. 김 부사장은 "내년초부터는 본격적으로 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
이날 포럼에 채용설명 부스를 설치한 모빌린트도 내년을 본격적인 매출 발생 시점으로 보고 있다. 모빌린트는 딥엑스처럼 온디바이스AI용 NPU인 '에리스'를 개발하고 있다.
모빌린트 관계자는 "첫 번째 NPU인 에리스의 양산 모델을 이달 중 받아보게될 것"이라며 "현재 다양한 전시회 등에 참가하며 PoC 등을 영업하고 있는 단계"라고 했다. 모빌린트는 30여곳의 기업들과 PoC를 진행하고 있다.
업계는 내년이 국내 NPU 팹리스들의 진검승부가 시작될 시기라고 보고 있다. 이전까지 NPU 팹리스들은 수백억원 이상의 벤처투자를 유치하며 기대를 모았지만 매출액은 100억원 안팎에 그쳤다. 업계 관계자는 "통상 칩 구상부터 양산까지 4~5년 정도의 개발 기간이 소요된다"며 "내년은 NPU 팹리스들이 매출로 기업가치를 증명해야 하는 시기가 될 것"이라고 말했다.
아울러 일반적인 AI 추론을 지원하는 NPU외에 특정 영역에 특화된 AI반도체들도 시장에 등장할 것으로 보인다. 이날 디노티시아는 벡터 데이터 연산에 특화된 'VDPU' 반도체, 하이퍼엑셀은 LLM(대규모언어모델) 연산에 특화된 'LPU' 반도체 관련 기술을 소개했다. 모두 NPU보다 특정 기능을 더해 특화시킨 차세대 반도체들이다.
정무경 디노티시아 대표는 "VDPU를 활용하면 싱글칩을 통해서도 데이터센터 수준의 연산을 할 수 있을 것"이라며 "AI를 완전히 다른 방식으로 접근해 반도체를 개발하고 있다"고 말했다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 "이번달 내로 패키징을 마친 하이퍼엑셀의 반도체 '오리온'이 탑재된 서버 제품이 나올 예정"이라고 말했다.
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- 기자 사진 고석용 기자 gohsyng@mt.co.kr 다른 기사 보기
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