[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 김녹원 딥엑스 대표가 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES2025에서 제품 성과에 대해 소개하고 있다 /사진=딥엑스온디바이스 AI(인공지능)용 NPU(신경망처리장치) 팹리스 스타트업 딥엑스가 지난 1월 CES 2025 전시를 통해 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청을 받았다고 26일 밝혔다.
딥엑스는 CES 2025에서 독립 부스를 꾸리고 1세대 NPU인 'DX-M1'의 작동을 시연했다. 특히 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI알고리즘, 포스코DX의 공장·물류 자동화 AI알고리즘, LG유플러스의 비전언어모델 기반 AI알고리즘 등 PoC(개념검증) 사례를 발표했다.
해당 부스에는 1만6000여명의 참관객이 방문했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등의 기업 고객들은 즉석에서 현장 상담을 요청하기도 했다. 딥엑스 측은 전시회를 통한 샘플 요청이 100건 이상이었던 것으로 집계했다.
성과를 이어가기 위해 딥엑스는 3월 3일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC(모바일월드콩그레스)에서는 LG유플러스와 함께 온디바이스 AI 솔루션을 시연할 예정이다. 또 MWC에서는 LLM(거대언어모델)을 위한 온디바이스 AI 반도체 DX-M2의 로드맵도 공개할 계획이다.
아울러 딥엑스는 3월 독일 임베디드 월드, 4월 미국 라스베이거스 ISC웨스트, 5월 대만 컴퓨텍스 타이베이 등에 참가해 양산 칩 응용 사례를 대규모로 공개할 예정이다. 딥엑스 관계자는 "글로벌 마케팅을 꾸준히 강화해 앞으로 양산 칩 공급을 본격화할 것"이라고 말했다.
