[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 온디바이스AI(인공지능)용 NPU(신경망처리장치)를 설계하는 팹리스 스타트업 딥엑스가 연내 삼성전자 파운드리를 통한 NPU칩 'DX-M1'의 양산을 시작한다고 26일 밝혔다.
DX-M1은 삼성전자(58,100원 ▲200 +0.35%) 파운드리의 5나노 공정을 통해 양산 과정을 밟고 있다. 아직까지는 양산 직전 단계인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 통한 샘플 칩 생산만 진행해왔다. 딥엑스 측은 연내 삼성 파운드리에 양산용 웨이퍼가 공급될 예정으로 본격적인 양산이 시작된다고 밝혔다. 이후 1~2개월의 양산과 패키징 등 후공정 작업을 진행하면 내년 초에는 DX-M1의 양산칩을 확보할 수 있을 전망이다.
딥엑스는 이번 양산에서 91~94% 수율을 달성한다는 목표다. 앞서 MPW로 생산된 샘플 칩에서는 87%의 수율을 기록했었다. 반도체 양산 수율은 파운드리의 공정기술 외에 팹리스의 설계 기술에 의해서도 결정되는데, 딥엑스는 수율 극대화를 위한 설계 기술에 공을 들여왔다. 수율을 높여 제품 가격경쟁력을 확보한다는 취지다.
아울러 딥엑스는 'SLT(System-Level Test)' 양산 테스트도 진행할 예정이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 통상 차량용 반도체처럼 높은 신뢰성이 요구되는 경우에만 진행된다. DX-M1은 오토모티브용 반도체는 아니지만 신뢰성을 높이기 위해 모든 제품에 SLT를 진행할 계획이다.
DX-M1은 현재 하이크비전, 허니웰, 델, 슈퍼마이크로, 인스퍼, 레노버, HP, 케이투스, AIC, 월마트, 아마존, 어드벤텍, ASUS, 인벤텍, IEI, DFI, 하이크로봇, 뉴라로보틱스 등 글로벌 기업들에서 제품 탑재 관련 테스트를 진행 중이다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여개 대기업이 테스트를 하고 있다. 탑재가 결정되면 본격적으로 매출도 발생할 것으로 전망된다.
김녹원 대표는 "DX-M1은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족시킬 수 있을 것"이라고 말했다.
한편 딥엑스는 현재 첫 제품인 DX-M1에 이은 신규 NPU 개발과 관련해 복수의 글로벌 기업들에서 턴키 프로젝트 협업도 진행하고 있다. 딥엑스 측은 이를 통해 추가 비즈니스 기회를 도출할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
