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인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 기업 디퍼아이가 최근 양산을 시작한 자체 개발 엣지형 AI 반도체 칩 'Tachy-BS402'가 '칩간통신' 기술로 업계로부터 큰 관심을 받고 있다고 28일 밝혔다.
칩간통신은 여러 모듈의 반도체를 하나로 결합시키기 위한 차세대 기술이다. 최근 AI 서버 구축 과정에서 고성능 칩이 요구되며 칩간통신 기술이 큰 주목을 받고 있다. 글로벌 반도체 기업들도 효율성 개선을 위해 해당 기술을 적극 도입하는 추세다.
칩간통신 기술이 적용된 대표적 예로는 애플의 '울트라퓨전(UltraFusion)', AMD의 '칩렛(Chiplet)', 엔비디아의 'NV링크(NV Link)' 등이 있다.
디퍼아이는 국내 최초로 자체 개발한 칩간통신 기술 'X2X'를 Tachy-BS402에 적용했다. 이를 통해 Tachy-BS402는 부하를 효율적으로 분산하는 한편, 적은 전력으로도 높은 퍼포먼스를 보여 자원의 효율화를 달성하는 데 성공했다.
일반적인 NPU(신경망처리장치) 개발 기업들이 'TOPs(초당 테라 단위 연산 수)'와 같은 성능지표만 끌어 올리려는 개발 방향과 달리, 디퍼아이는 칩간통신 등 진보된 기술을 적극 도입해 구조적으로 제품 성능을 향상시켜 글로벌 시장을 공략할 계획이라는 게 회사 측의 설명이다.
디퍼아이 관계자는 "칩간통신 기술은 현재 반도체 시장에서 가장 주목받는 기술"이라며 "X2X 기술을 적용한 Tachy-BS402는 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치) 칩을 대체할 수 있어 부가가치가 매우 높은 제품"이라고 말했다.
한편 디퍼아이는 국내 유일의 TSMC의 디자인 하우스인 에이직랜드를 통해 백엔드 설계를 진행하고 양산을 진행했다. Tachy-BS402를 활용해 추론 서비스에 특화된 맞춤형 서버를 구성할 계획이다. 생성형AI 등 고도화된 AI 서비스가 등장함에 따라 요구 리소스 또한 크게 증가하고 있다. 디퍼아이의 반도체 칩은 데이터 활용에 최적화된 환경을 제공할 수 있다.
