기계연, 생산성 6.5배 늘린 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
국내연구진이 생산성을 6.5배 높이고 제조비도 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발했다. 한국기계연구원(기계연)은 자율제조연구소 반도체장비연구센터와 한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이, 네페스가 공동으로 '600㎜×600㎜ 크기의 사각형 대형 패널'을 제조할 수 있는 기술과 장비를 개발했다고 26일 밝혔다. 이는 기존 300㎜ 원형 웨이퍼를 사용하는 기존 기술의 한계를 넘은 것으로 600㎜×600㎜ 크기의 사각형 대형 패널로 높은 생산성과 정밀도를 동시에 구현했다는 평가를 받는다. 기계연에 따르면 공동연구진은 ...
류준영기자
2024.11.26 15:30:00